Home Tech News Concept Phones

เจ้าของไอเดีย Poject Ara ประกาศร่วมงาน Nextpaq บริษัทผลิตเคสสมาร์ทโฟนถอดประกอบ

13532821_901205769988132_6683243254548033497_n-650x247
Nextpaq ผู้ผลิต Modular Case

หลังจากที่ Google สั่งระงับ Project Ara ไปแล้ว ท่ามกลางข้อสงสัยว่า แล้วสมาร์ทโฟนถอดประกอบได้จะเป็นยังไงต่อไป ล่าสุดผู้ก่อตั้ง Project Ara ได้เข้าร่วมงานกับ Nextpaq

โดยการร่วมงานของอดีตบิดา Project Ara อย่าง Dan Makoski กับ Nextpaq นั้น แน่นอนว่า ย่อมต้องมีความเกี่ยวข้องกับสมาร์ทโฟนถอดประกอบได้ (Modular Phone) แต่ยังไม่มีความแน่ชัดว่า Dan Makoski เข้าไปทำอะไรที่ Nextpaq

นั่นเป็นเพราะว่า Nextpaq ยังไม่มีนโยบายในการพัฒนาสมาร์ทโฟนถอดประกอบได้ (Modular Phone) โดยตรง จึงทำให้การเข้ามาของอดีตผู้ก่อตั้ง Project Ara น่าจะเป็นการเข้ามาพัฒนาในส่วนที่อาจเป็นอุปกรณ์เสริมมากกว่า

ทั้งนี้หากย้อนหลังกลับไป เมื่อปี 2015 บริษัท Nextpaq เป็นที่รู้จักครั้งแรกในฐานะบริษัท Startup ที่เปิดระดมทุนใน Kickstarter ซึ่งผลิตภัณฑ์ที่ว่านั้นก็เป็นเคสที่จะทำให้สมาร์ทโฟนแบบเดิมๆ (เฉพาะ iPhone 6, Samsung Galaxy S6 edge และ Galaxy S5) เป็นสมาร์ทโฟนถอดประกอบได้

ที่มา: Android Police

Comments